岗位职责
1.负责模组 / Pack 全流程质量管控，覆盖来料（电芯、BMS、结构件、线束）、制程与出货；
2.制定激光焊接、螺接、涂胶、气密性及 EOL（绝缘、耐压、通讯、充放电）测试质量控制标准；
3.开展过程能力与失效分析（CPK / SPC、焊接强度、X-Ray、CT 等）；
4.负责客诉处理与 8D 报告输出，应对主机厂及储能客户审厂；
5.推动 IATF16949、 体系落地，配合 APQP / PPAP、FMEA、控制计划编制。
任职要求
1.2027届本科及以上学历；机械、电子、电气、自动化、材料、质量管理等相关专业；
2.了解 Pack 结构、BMS 及常见焊接装配工艺者优先；
3.具备数据统计与分析基础，了解 IATF16949、、FMEA、8D 等工具者优先；
4.沟通协调能力强，具备客户导向意识与问题闭环能力；